将于8月27-28日在深圳会展中心（福田）1号馆举行。大会以”异构系统集成引领未来，全生态链探索革新“为主题，围绕异构集成应用、制造、实现以及TGV玻璃基板关键工艺等四个主题开设分论坛。

　　代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人。

　　他的工作涵盖服务器CPU定制、性能建模分析、高速互连和分离式服务器架构。他在上海交通大学获得电子工程学士和硕士学位，在University of Texas at Austin获得计算机工程博士学位。他拥有超过 15 项专利，并在会议和期刊上发表了 20 多篇论文。

　　宗华先生毕业于复旦大学，拥有半导体物理与半导体器件物理专业理学博士学位。在加入长电之前，曾在上海华虹，华为上海研究所，飞利浦半导体，NXP等集成电路企业工作过。在半导体领域积累了丰富的技术经验和团队管理经验，曾任上海市信息技术专家委员会委员，中欧网络安全专家工作组成员。

　　祝俊东先生是上海交通大学微电子硕士，在通信/半导体领域具有近20年相关行业经验，具备技术研发、产品市场等综合能力和多年创业经验。祝先生曾担任Motorola高级研发工程师，O2 Micro 芯片研发负责人，带领团队成功研发国内第一代3G基站和GPS通信芯片。在担任恩智浦半导体智能识别事业部产品市场负责人期间，四年内实现业务年销售额6倍增长。

　　中国系统级封装大会（SiP China）已经连续召开7年，即将迎来它的第八个年头。在去年SiP China深圳站，累计观众人次达到2709人，芯和半导体创始人凌峰表示，第七届SiP China以Chiplet实现为主题，覆盖了国内Chiplet生态圈的各个环节和头部厂商，从设计和制造两极深度洞察Chiplet的市场需求和技术趋势，”我们期待继续以系统级封装大会这个平台，助力国内Chiplet行业的成熟与成功。“

　　在第八届中国系统级封装大会的现场，elexcon电子展暨半导体展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）同期举办，展示范围覆盖半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，从第三代化合物半导体到先进封装，从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源，覆盖半导体行业的各个环节，特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。

　　展会同期将举办20+高峰论坛、100+技术专家，热门议题涵盖：嵌入式AI、AIPC与数据中心、存储、电动汽车智能化、智能传感器、FPGA、第三代半导体、新能源数字电源、Chiplets等。

　　证券之星估值分析提示长电科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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