作为计算机芯片的最基础构建块，晶体管的体积变得越来越小，相应地芯片速度变得更快且更加节能。当前，7nm 和 5nm 制程工艺是手机和笔记本电脑中所用芯片的主流选择。2021 年 3 月，三星公布了全球首款 3nm SRAM 芯片，并预计于 2022 年起量产。

　　5 月 6 日晚间，IBM 公布了其在半导体设计和工艺方面的一项重要突破：全球首款采用 2nm 制程工艺的芯片，有助于将半导体行业提升到一个新的水平。与当前主流的 7nm 芯片相比，IBM 2nm 芯片的性能预计提升 45%，能耗降低 75%。与当前领先的 5nm 芯片相比，2nm 芯片的体积也更小，速度也更快。

　　在当今信息社会，芯片作为整个信息产业的基石和心脏，其重要性不言而喻。今天小编给大家推荐一本集成电路领域的期刊《IEEE Journal of Solid-State Circuits》，希望能够帮助大家了解相关前沿知识，并激发大家的想象力和创造力。

　　根据《IEEE Journal of Solid-State Circuits》近五年的影响因子分布图可知，该刊的影响因子总体呈现上涨的态势，五年内的峰值出现在2018年，突破了5+，为5.173。2016-2019年的影响因子值均保持在4+的较高水平。

　　同时在最新的JCR分区中，也分属1区的领先位置，说明该刊在所属集成电路领域发挥着较高的影响力并引领着学术前沿的发展。

　　据Scopus实时统计的CiteScore值来看，该刊目前已达到了10.5分的较高水平，其增长趋势确定无疑，进一步佐证了《IEEE Journal of Solid-State Circuits》在所属电子与电气工程类所发挥中的重要作用。

　　《IEEE Journal of Solid-State Circuits》在中科院分区的基础版和最新升级版中，其变化之大显而易见。在最新升级版中，《IEEE Journal of Solid-State Circuits》所属大类学科工程技术由2区升为1区，所属小类学科工程：电子与电气由2区升为1区，并成功晋升为期刊。

　　由此可见，《IEEE Journal of Solid-State Circuits》的国内认可度得到大幅提升，受到了业内学术圈的青睐与认可，同时也反映了该刊在学术领域所发挥的巨大影响力。

　　《IEEE Journal of Solid-State Circuits》每月发表一期，纵观该刊5年期间的发文量可知，其发文量相对稳定，一直保持在300篇上下。根据2020年最新发文量来看，一年发表286篇，平均每期发表24篇，数量并不是很多，但是贵在含金量高且引领着集成电路领域的最新前沿与进展。

　　如上图所示，近五年内发文量排在前五位的机构分别是加利福尼亚大学（美国）、英特尔公司（美国）、代尔夫特理工大学（荷兰）、韩国科学技术大学、密歇根大学（美国）。

　　与其他学术期刊不同，该刊的主要发文机构不仅有高校和研究所还有一些商业公司，如众所周知的英特尔、三星、博通、高通、亚德诺半导体、IBM等。

　　由此可知，《IEEE Journal of Solid-State Circuits》备受半导体领域的学术界和商界的青睐，发表并记录着该领域的最新研究成果和研究进展

　　《IEEE Journal of Solid-State Circuits》2016-2020年收录的会议文献共有429篇，占全部发文量1455篇的29.5%。其中发文量最多的会议为2020年举办的ISSCC，共发文130篇，根据发文量也可看出在2020年半导体领域的研究活跃度与关注度持续高涨。

　　《IEEE Journal of Solid-State Circuits》是一本混合OA期刊，支持订阅模式和OA模式，作者如果选择订阅模式发表文章则无需支付额外费用，如果选择开放获取模式，则需支付2045美元的APC费用。

　　选择了开放获取模式，文章一经发表即可供用户浏览、下载、引用，一定程度上能够扩大和提升文章的传播范围及传播速度，可较大范围地提升作者及文章的影响力。

　　作为集成电路领域的期刊，《IEEE Journal of Solid-State Circuits》备受学界和商界的青睐，英特尔、三星、IBM等作为芯片的领先厂商，其研究进展可谓是将学术研究转换为实际生产力的最佳实践，各国高等院校也争先恐后地想在这个领域有所突破进展，芯片作为信息社会的基石其作用不言而喻，希望我国学者也能够在该领域取得更多的进展，掌握更多的技术，解决“卡脖子”的问题。